金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

Cu基复合材料 

纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品，如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。 

20世纪90年代，美国Texas Instruments公司开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料，它是在Cu中加入低膨胀合金Invar，

但热导率很低，为11W(m-1K-1)的粉末，由Cu基体提供了导热、导电，由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好，容易镀Cu、Ni、Au、Ag，是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni，中国牌号4J42)的替代品，也可以代替传统的W、Mo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大，Invar和Cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。

相信通过上述讲解，大家对Cu基复合材料有了更深的了解，要是大家对金属封装感兴趣，可以直接和科伟特的在线客服进行即时交流，欢迎广大客户前来咨询和选购！

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