电子封装系列

    KWT电子封装常用金属材料为可伐合金。KWT目前突破了非磁性金属材料同玻璃、陶瓷共封烧结工艺工程，现成功采用铝、铜作基板（载体板），针脚采用可伐合金、铜、铝和玻璃、陶瓷共封烧结组合成一个整体。除满足现有技术要求外，还具备1、芯片或基板的结合处应力最小，2、散热快，3、重量轻等优点。对于微波电封装、微电子封装、光电子封装、波导虑波器、功率器件光钎通信连接器等微电封装产品是一项重大突破。例：散热快延长芯片使用寿命，避免因散热慢引起温度过高而芯片开裂现象等优点。

  产品性能

（1）绝缘强度≥10⁴MΩ，1000Vdc;

（2）泄漏率：＜10^-11Pa m³/s;

（3）耐压测试：1000Vac Sec 0.5mA;

（4）拉力试验：10kg拉力针脚不松动；

（5）表面镀镍、镀银、镀金3～5um；

（6）盐雾试验：48小时，镀镍表面应无残留任何锈点。

电子封装系列产品规格、尺寸、性能按客户要求执行，气密压力（正压25-35kg，负压10^-11）

材质  1基板复合金属板：碳钢、SUS304、铜、铝；

           2针脚：可伐合金、铜芯合金、铜、铝；

 表面处理：镀镍、镀银、镀金。

产品系列如下

KWT-001

KWT-002

KWT-003

KWT-004

KWT-005

KWT-006

KWT-007

KWT-008