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说一说新型的金属封装材料
2017-08-31

    新型的金属封装材料有哪些?它们有什么优缺点呢?下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

    除了Cu/W及Cu/Mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC),它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。

    与传统金属封装材料相比,它们主要有以下优点:

    ①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,甚至简化封装的设计; 

    ②材料制造灵活,价格不断降低,特别是可直接成形,避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗;

    ③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。 

    金属基复合材料的基体材料有很多种,但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

    科伟特,秉承的经营理念:科伟特人本着“质量为本,诚信经营”的发展经营理念,公司现已与多家跨国集团公司建立的长期友好的合作伙伴关系,如美国的Emerson,韩国的Key Bow等。科伟特人视将 “中国制造“改写为“中国创造”为己任,朝着全球500强企业的目标方向,自强不息,不断进取。

    新型金属封装的出现是现代封装发展的必然结果,对于整个行业的发展也是举重若轻,具有十分重要的意义。

    科伟特欢迎广大客户前来咨询和选购!

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