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玻璃封装技术(下)
编辑:深圳市科伟特科技有限公司   时间:2017-11-20

    失配封接:失配封接分两种(1)非磁性金属外套基体和玻璃、陶瓷与磁性金属电导体极柱、针脚三者之间共封烧结工艺工程。通常使用不锈钢、铜、铝做外套基体、电导体极柱、针脚采用铁镍合金、不锈铁和玻璃通过共封烧结工艺工程封装制成。外套基体金属膨胀系数>玻璃膨胀系数>电导体极柱、针脚膨胀系数。利用外套基体金属的热膨胀率高于玻璃的膨胀时,产生压缩密封。在烧结封装工艺过程中外套基体在凝固时会在玻璃周围收缩,在玻璃与外套基体金属界面产生良好的均匀的径向压缩应力,可承受热和机械应力。电导体极柱、针脚和玻璃的界面结合强度,来自与径向压缩应力和电导体极柱、针脚的氧化层薄厚润湿度,来保证良好的密封效果。

  2)非磁性金属的封接,外套基体和电导体极柱、针脚是非磁性金属和玻璃、陶瓷通过共封烧结工艺工程封接。

   非磁性金属的封接产品,在市场运用越来越广泛,由于磁性金属封接连接器在通信中信号存在磁力干扰和磁场引力干扰,电介质的影响,散热性效果不好,常常导致信号不流畅。电力输出和输入大的设备电器连接器封装产品,电导体极柱和外套基体在大电流输出、输入情况下会产生外套基体导磁,产生涡流。产品急剧升温,本身外套基体散热慢,导致连接器、设备烧毁。非磁性金属外套基体和电导体极柱、针脚和玻璃、陶瓷共封烧结,要满足产品的性能要求,烧结封装工艺过程中各项参数调节尤为复杂,涉及面广泛。润湿、氧化(金属,玻璃)结合、陶瓷和玻璃的微晶变化、气氛成份比例调节、材料膨胀系数、金属材料处理、金属在烧结过程中的机械韧性及内应力变化,在非磁性金属与玻璃、陶瓷封接显得极为重要。

   玻璃、陶瓷与金属封装过程本身是一个复杂的物理化学反应过程,涉及热工学、气体流动学,混合气体的成分比例,金属材料在封接过程中韧性和应力变化,必须根据整个封接过程中玻璃、陶瓷与金属结合变化来确定共封烧结工艺参数,玻璃与金属的需氧成分、金属材料变化和玻璃液沾度变化,陶瓷和玻璃亲合强度及接融洽变化,重结晶及冷却时玻璃分相现象都必须充分、全面考虑。

 

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